檢索結果:共6筆資料 檢索策略: "銀".ckeyword (精準) and cadvisor.raw="郭俞麟"
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電子產業技術蓬勃發展,製程時所排放之二次液體中含大量重金屬其也包括高值有價金屬,若重金屬進入河流與地下水,後果將不堪設想;另一研究目的為廢棄電路板回收,許多研究者將廢棄電路板視為一座亟待開採之金礦,…
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化學氣相沉積(Chemical vapor deposition,CVD),為現在半導體製程薄膜階段主要方式,原因為優良的覆蓋率與可控制薄膜厚度,真空鍍膜的技術發展至今已經相當成熟,而本實驗將使用常…
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本論文以微接觸轉印技術及導電墨水製作導線,並搭配大氣電漿進行PDMS表面親水前處理,與微接觸轉印形成一連續製程。此轉印製程主要特色為製程單純、快速且無需昂貴設備,可直接製作無殘留層之導線於基材上。 …
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常壓電漿噴射束技術(Atmospheric pressure plasma jet, APPJ)與傳統電漿製程比較,因無需真空系統,可藉由常壓電漿環境下之氧化物種進行霧化液滴內金屬離子之氧化反應,並…